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第二届“一带一路”科技交流大会科技金融圆桌会议举行

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xinwen.mobi 发表于 2025-6-13 10:51:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
2025年6月12日上午,第二届“一带一路”科技交流大会科技金融圆桌会议在成都举行。会议由科学技术部、四川省人民政府、重庆市人民政府共同主办。相关领导和嘉宾出席会议,包括科学技术部副部长邱勇、秘鲁国家科学技术和技术创新委员会主席顾问Carlos Antonia Mondragon Velasquez、四川省政协副主席欧阳泽华、重庆市副市长马震等。会议期间,商务部财务司副司长梁昊飞介绍了国家鼓励外资科技型企业的相关政策,星展银行(中国)有限公司首席信息官宫霄峻、匈牙利MBH银行首席数字运营官亚当·埃格塞吉、中山大学国家发展研究院院长赵昌文、四川百利天恒药业股份有限公司董事长朱义围绕科技金融赋能创新发展主题分别作了主旨演讲。在圆桌论坛环节,来自中银集团投资有限公司、中国进出口银行、上海浦东发展银行、中国出口信用保险公司、德腾资本等机构负责人,共同探讨了“科技金融如何赋能国际创新合作”这一话题,就相关热点问题展开对话。此外,会议期间集中展出了四川省“天府科创贷”,重庆市、成都市科技金融实践,以及多家银行和金融机构的创新科技金融产品和特色服务。同时发布了苏州科技金融国际合作发展区的政策成果和举措机制,还发布了《“一带一路”科技金融合作共识》,呼吁各方积极参与“一带一路”科技金融开放合作,推动各国之间科技—金融—产业的协同发展。
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