芯联集成与理想汽车签订战略协议 深化碳化硅模拟IC等合作

芯联集成（SemiDrive）与理想汽车签订了战略合作协议，双方将在多个领域展开深度合作。根据协议，芯联集成将为理想汽车提供其领先的碳化硅（SiC）模拟IC技术，这将有助于提高电动汽车的能效和性能。碳化硅作为一种半导体材料，相比传统硅材料具有更高的热导性、更宽的能隙以及更高的电子迁移率，因此在高温、高频率和高电压的应用场景下表现更为优越。


通过这次合作，理想汽车可以利用芯联集成的技术优势，进一步优化其电动车型中的功率系统，包括但不限于电机控制器、逆变器和DC/DC转换器。这些优化不仅能够提升车辆的续航能力，还能降低能耗，从而提高整车的能源效率。


此外，双方还计划在自动驾驶技术、车联网、智能座舱等领域开展合作，共同推进智能电动车技术的进步和市场的发展。通过这种战略合作，理想汽车能够加快新技术的研发和商业化进程，而芯联集成则能够扩大其在汽车领域的业务范围和市场影响力。