台积电将获逾50亿美元美国政府拨款 支

台积电（TSMC）获得的美国政府拨款超过50亿美元，主要是为了支持在美国亚利桑那州建设一家先进半导体制造工厂。这项投资旨在提高美国本土的芯片生产能力，减少对外国供应商的依赖，尤其是在全球供应链面临紧张和不确定性的背景下。

这笔资金来自于美国《芯片法案》（Chips Act），该法案旨在通过提供财政激励措施来促进国内半导体产业的发展。台积电作为全球最大的独立芯片制造商，其在美国建立新厂的计划被看作是对美国政府战略的重要支持。

除了台积电之外，其他半导体公司如英特尔（Intel）和三星电子也在考虑或已经宣布了在美国扩大生产的计划。这些举措预计将有助于创造数千个工作岗位，同时加强美国在全球半导体行业中的竞争力。