中信证券：AI爆发叠加国产突破，交换芯片大有可为

m.xinwen.mobi · 发表于 2024-1-15 12:45:45

中信证券在其研究报告中表示，随着人工智能（AI）技术的快速发展和应用场景的不断扩大，以及国内芯片产业的持续突破，交换芯片市场将迎来重大机遇。

报告指出，交换芯片是网络设备的核心部件之一，主要负责数据包的转发、过滤等功能。近年来，由于云计算、大数据、5G等新一代信息技术的广泛应用，对网络设备性能提出了更高要求，推动了交换芯片市场的快速增长。同时，随着国内芯片产业链的逐步完善，国产交换芯片的竞争力也在逐步提升。

中信证券认为，在AI和国产芯片的双重驱动下，交换芯片市场的发展前景广阔。一方面，AI技术的发展将进一步提升交换芯片的处理能力和智能化水平，为网络设备提供更高效、更智能的解决方案；另一方面，国内芯片产业链的完善将降低交换芯片的生产成本，提高其市场竞争力。

报告建议，投资者可关注在交换芯片领域有技术积累和市场优势的企业，如紫光股份、华为、中兴通讯等。同时，也可以关注相关的芯片设计、制造、封装测试等产业链企业。

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中信证券：AI爆发叠加国产突破，交换芯片大有可为

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