截至2023年第四季度，全球十大晶圆代工厂商排名有所变化，其中中国的三家企业成功跻身榜单，这也意味着英特尔（Intel）被挤出了前十名。这一变化反映了全球半导体产业的竞争格局正在发生变化，尤其是在亚洲地区，特别是中国，在晶圆代工领域的实力正在增强。
中国的三家晶圆代工厂商分别是中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）和长江存储（YMTC）。这些公司通过不断投资研发和扩大生产能力，提升技术水平，从而在全球市场中占据了一席之地。
中芯国际作为中国最大的晶圆代工企业，一直在追赶台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）等行业领头羊。尽管面临技术封锁等挑战，中芯国际仍在努力提升其工艺技术，并争取更多的客户和订单。
华虹半导体则专注于特定类型的芯片生产，如模拟芯片和功率器件，而长江存储则是中国领先的NAND闪存生产商之一。
英特尔虽然在过去是全球最大的半导体公司之一，但近年来在晶圆代工市场的竞争力有所下降。尽管如此，英特尔正在进行转型，致力于恢复其在代工领域的地位，并计划在未来几年内大幅增加其代工产能。
全球晶圆代工市场的竞争非常激烈，技术进步、产能扩张和成本控制是决定企业成败的关键因素。中国企业的崛起表明了全球半导体产业的多元化趋势，同时也预示着这一领域将继续见证重大的变化和发展。
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