2025年5月20日，小米集团董事长雷军宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已正式启动大规模量产，由台积电代工。小米芯片能获得台积电代工且未被美国制裁，主要是因为其晶体管数量等参数符合美国相关管制规则，同时小米未被列入美国实体清单。具体原因如下：未列入实体清单：华为因5G技术、AI芯片研发等技术突破，于2019年被美国列入“实体清单”，导致台积电无法为其代工。而小米未被列入该清单，且其芯片设计主要面向消费级市场，不涉及所谓“国家安全”或其他敏感领域，政策风险较低，只要符合美国出口管制政策，台积电就可以为其代工。晶体管数量合规：根据美国商务部工业和安全局更新的规则，若芯片采用了16/14纳米节点及以下先进制程，并且其最终封装内包含有300亿个或更多的晶体管，将会受到对华出口限制。而玄戒O1的晶体管数量为190亿个，未达到管制门槛，所以不在限制范围内。未采用特定技术：美国规定若芯片采用高带宽存储器（HBM）或涉及AI计算场景，即使晶体管数量未超标，也可能触发审查。玄戒O1未集成HBM技术，且其定位为消费级手机SoC，主要用于智能手机、平板等通用设备，不涉及美国重点关注的军事或超级计算领域，因此符合美国出口管制的相关规定。
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