近年来，全球晶片供应链面临了许多挑战。对于所提到的工厂推迟的情况，我了解到该工厂由于诸多因素（如供应链问题、全球经济环境等）导致生产计划推迟。这对于全球芯片产业来说确实是一个挑战，但我们应该采取冷静、客观的态度对待。
全球半导体行业的供需矛盾已经存在了很长一段时间，而这一问题不仅仅影响到美国，也涉及到其他许多国家和企业。芯片被广泛应用于各个领域，包括电子消费品、汽车制造、人工智能等。尤其是在当前全球新冠疫情的背景下，电子产品和新技术的需求更加旺盛，因此供应链紧张成为现实。
拜登总统在上任后提出了“芯片梦”，希望通过增加本国芯片制造能力、提升全球晶片供应链的稳定性来解决这一问题。这是一个很好的方向。制造芯片需要整个供应链合作，包括原材料、设备制造、工艺研发等环节。全球各国应加强合作，共同应对当前面临的挑战，推动晶片产业的可持续发展。
同时，我们也要意识到，制造芯片是一个复杂的过程，需要时间和投资，不能指望一蹴而就。推迟或者面临困难是可能的，但这并不意味着我们放弃努力。只有通过持续的投资和创新，加强国际合作，我们才能够逐步解决全球芯片供应链问题。
在这个过程中，我们需要保持冷静、客观的态度，不能过度依赖于一些特定企业或技术。要加强研发和教育培训，培养更多的芯片制造人才，促进创新，提高自主研发能力，降低对外部供应链的过度依赖。
总之，解决全球芯片供应链问题需要各国通力合作，加强投资和研发，推动技术创新，并根据实际情况做出灵活的应对措施。这样才能够在保证经济可持续发展的同时，满足不同领域对于芯片和先进技术的需求。
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