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中微半导:拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市

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xinwen.mobi 发表于 2025-7-24 11:47:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
中微半导(688380)7月22日晚间公告,公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。以下是具体情况介绍:决策背景与目的:7月21日,中微半导召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第二十一次会议,审议通过了相关议案。公司此举旨在深化全球化战略布局,提升国际化品牌形象,多元化融资渠道,进一步提升公司核心竞争力。发行方案要点:    股票种类和面值:本次发行的为H股普通股,以人民币标明面值,每股面值为人民币1元。    上市地点及发行时间:拟在香港联交所主板挂牌上市,将在股东大会决议有效期内(经股东大会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限)选择适当的时机和发行窗口完成发行,具体发行时间由董事会及/或其授权人士根据市场状况等确定。    发行方式:采用香港公开发售及国际配售的方式。    发行规模:不超过本次发行后公司总股本的15%(超额配售权行使前),并授予承销商不超过前述H股发行股数15%的超额配售权。    定价方式:通过订单需求和簿记建档,根据发行上市时境内外资本市场情况等,采用市场化定价方式,由董事会及/或其授权人士和整体协调人共同协商确定。    发行对象:包括符合条件的香港公众投资者、国际投资者、境内合格投资者(QDII)及其他经批准的境内境外投资者。后续流程:根据相关规定,中微半导本次发行H股并上市尚需提交公司股东大会审议,并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。对公司影响:中微半导是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,产品应用于消费电子、家电等领域。H股上市有助于构建“A+H”资本平台,引入国际战略投资资源,提升品牌国际影响力。
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