“亿封智芯”完成签约，亿道信息AI生态注入“芯”动力
深圳罗湖，一场政企联手的半导体产业布局正式落子，亿道信息在AI时代的战略拼图愈加清晰。
2025年11月21日，在深圳罗湖举行的“芯聚亿封·共创未来”签约仪式上，由罗湖投控、亿道信息及华封科技三方共同发起的亿封智芯先进封装项目正式签约。
这标志着深圳市亿封智芯封装科技有限公司正式起航，在先进封装技术领域迈出战略性关键一步。
对于亿道信息而言，此次布局不仅是其AI生态建设的重要落子，更是从消费电子向半导体产业链关键环节拓展的战略举措。通过切入先进封装这一半导体前沿领域，亿道信息正为其“AI+”战略夯实底层技术根基。
01 三方联手：瞄准先进封装新赛道
半导体产业格局正经历深度调整，先进封装技术已成为驱动产业发展的核心引擎。
在这一背景下，亿封智芯项目汇聚了政府引导、硬件厂商与封装技术三方的独特优势。
罗湖投控作为政府投资平台，为项目提供产业政策与资源支持；亿道信息作为智能终端产品及解决方案提供商，贡献其在AI硬件领域的产品经验与市场洞察；
华封科技则是全球领先的先进封装解决方案提供商，提供关键设备与工艺技术。
这种政企协同的模式背后，是罗湖区对战略性新兴产业的精准布局。依据专项扶持措施，罗湖对省级以上专精特新企业最高扶持350万元，综合评估优秀企业分档最高扶持1亿元。
02 技术突破：破解AI终端痛点
亿封智芯项目将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术。
这些技术致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备的创新。
亿道信息、亿封智芯董事长张治宇道出了布局的逻辑：随着AI技术的快速发展与场景落地，具身智能、XR设备等终端产品正催生“新需求”，而先进封装正是破解终端在“小型化、低功耗、长续航”方面痛点的核心路径。
在AI时代，终端设备需要在有限的空间内集成更多功能，同时兼顾续航与散热，传统封装技术已难以满足这些需求。
海通国际首席分析师张晓飞指出，进入后摩尔时代，由先进封装驱动的“超越摩尔”成为提升系统性能及微系统集成度的必然路径。
03 生态协同：亿道信息的战略升维
对于亿道信息而言，此次布局先进封装是其AI生态进化的关键一步。
作为一家以研发设计为核心的智能终端产品及解决方案提供商，亿道信息产品矩阵覆盖消费级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品等。
2025年前三季度，公司实现营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升。
亿道信息此前已成功构建了覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，从AI PC、AI眼镜、AI服务器到AI NAS。
公司秉持“自主研发+生态协同”的双轮驱动模式，前三季度研发投入达1.7亿元。
在技术体系建设方面，亿道数字（研究院）搭建了从底层算法到上层应用的全栈技术架构。
亿封智芯项目的落地，使亿道信息能够将技术触角延伸至更底层的芯片封装环节，实现从终端产品到核心技术的纵向深化。
04 产业未来：释放技术裂变能量
亿封智芯项目的落地，不仅关乎一家企业的成长，更关系到区域产业生态的进化。
这一项目有望带动罗湖相关配套产业协同发展，形成具有竞争力的先进封装产业集群。
华封科技联合创始人、董事长兼CEO王宏波在活动上发布了V2.0战略，表示将以落户罗湖为契机，充分发挥其全球领先的先进封装解决方案优势，同时赋能传统PCB组装厂，覆盖全流程服务。
从产业视角看，海通国际首席分析师张晓飞认为，板级封装依托成本、效率与散热优势，可与消费电子轻薄化、小型化趋势深度耦合。
随着AI时代算力、能效及形态创新需求的提升，相关先进封装技术预计将迎来广阔发展空间。
随着AI技术向终端设备持续渗透，一场关于“小型化、低功耗、长续航”的技术竞赛正在上演。
亿封智芯的签约只是序幕，先进封装技术的突破将为AI硬件创新打开新的物理空间。
当芯片级封装技术赋能PCB模组及系统终端，未来的智能穿戴、具身智能机器人或将以前所未有的形态出现，真正实现“让前沿科技更平易近人”的企业愿景。
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