电子半导体连接材料国际创新联盟在苏州相城揭牌

xinwen.mobi · 发表于 2024-1-15 23:25:03

近日，电子半导体连接材料国家技术创新中心（以下简称“创新中心”）在江苏省苏州市相城区正式揭牌。这是我国首个以电子半导体连接材料为主题的国家级技术创新中心，标志着我国在该领域的科技创新能力得到了进一步提升。

据了解，创新中心由中国科学院、清华大学等单位共同发起成立，旨在通过产学研用深度融合，推动电子半导体连接材料产业技术创新和成果转化。

苏州相城区作为创新中心的主要承载地，将为其提供全方位的支持和服务，包括政策扶持、资金投入、人才引进等方面。同时，相城区还将积极引导企业参与创新中心的建设和运营，推动电子半导体产业的快速发展。

电子半导体连接材料是电子信息产业的重要基础材料，广泛应用于集成电路、光电子器件、新能源汽车等领域。近年来，随着科技的不断进步和产业的快速发展，电子半导体连接材料科学技术的需求日益迫切。创新中心的成立，将有助于我国在这一领域的技术研究和产业发展上取得更大的突破。

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