中 国在芯片领域坚定发展并应对美国不合理的打压举措，有很多行动展现出强大的决心和能力让美方不得不重新审视：
一、加大自主研发投入
1. 构建完整产业链
中 国企业和科研机构不断加大在芯片设计、制造、封装测试等全产业链环节的研发投入。在芯片设计方面，中 国已经涌现出一批如华为海思等具有国际竞争力的企业。海思设计的麒麟系列芯片，在性能、功耗等方面曾达到世界先进水平。
在制造环节，尽管面临着高端光刻机等设备受限的情况，但中 国企业依然在积极探索自主技术突破。例如中芯国际不断提升自身的芯片制造工艺，从成熟工艺向更先进工艺迈进，加大对28纳米及以下先进制程工艺的研发投入。
2. 重视人才培养
中 国高校和科研机构大力加强芯片相关专业的建设和人才培养。许多高校设立了集成电路设计、微电子学等专业，并且增加了招生规模。同时，通过与企业合作开展产学研项目，培养既具有理论知识又有实践经验的芯片专业人才。例如清华大学、北京大学等高校的集成电路学院，整合各方资源，旨在为中 国芯片产业输送高端创新人才。
二、制定支持政策
1. 国家战略支持
中 国将芯片产业上升到国家战略高度，出台了一系列政策措施扶持芯片产业发展。例如国家集成电路产业投资基金（大基金）的设立，为芯片企业提供了大量的资金支持。大基金一期和二期重点投资了芯片产业链上的众多企业，从原材料供应到芯片设计、制造、封装测试等环节，带动了社会资本向芯片产业的聚集，促进了产业的快速发展。
2. 地方政策协同
各地政府也积极响应，出台了适合本地芯片产业发展的政策。如上海、深圳等地都有针对芯片企业的税收优惠、土地使用优惠以及研发补贴等政策。上海的集成电路产业在当地政策的支持下，已经形成了较为完整的产业集群，涵盖了从设计到制造等多个环节的众多企业，如中芯国际在上海的晶圆厂不断发展壮大。
三、拓展国际合作空间
1. “一带一路”沿线合作
在“一带一路”倡议框架下，中 国与沿线国家在芯片产业相关领域开展合作。例如，中 国可以与东南亚国家在芯片封装测试环节进行合作，东南亚部分国家在电子制造服务方面有一定基础，通过合作可以实现优势互补。同时，中 国也可以向一些沿线国家输出芯片技术和相关设备，共同推动区域内芯片产业的发展。
2. 与欧洲等地区的技术交流
中 国积极与欧洲在芯片技术研发、标准制定等方面开展交流合作。欧洲在芯片的一些特定领域如汽车芯片的设计和制造工艺等方面有独特的技术优势，中 国与欧洲企业或科研机构的合作可以促进双方在芯片技术上的共同进步。例如，在新能源汽车芯片研发方面，双方可以共享技术成果，共同应对汽车智能化、电动化发展对芯片的需求挑战。
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