以下是关于“16/14nm工艺受限，但挡不住中国崛起”的多方面分析：
一、限制现状
1. 技术瓶颈与外部制约
在半导体制造领域，16/14nm工艺面临着诸多挑战。从技术层面来看，这一工艺节点的半导体制造涉及到高精度的光刻、复杂的制程控制等技术难题。
外部限制方面，美国等西方国家对中国的半导体技术封锁加剧了获取相关技术和设备的难度。例如，高端光刻机（如EUV光刻机对于更先进制程至关重要）等关键设备的出口受到限制，使得中国半导体企业在提升16/14nm工艺产能和向更先进制程演进的过程中面临设备短缺的困境。
2. 市场影响
在全球半导体市场中，16/14nm工艺的芯片仍然有着广泛的应用。从智能手机中的部分芯片到一些工业控制芯片等，该工艺制程的产品占据一定的市场份额。中国企业在这一工艺制程的受限，意味着在相关产品的市场竞争中面临着供应不足或成本上升的压力。例如，在智能手机芯片市场，国内一些手机厂商可能因为16/14nm工艺芯片供应受限而需要寻找替代方案或者支付更高的成本从国外获取芯片。
二、中国崛起的应对因素
1. 国内政策支持
中国政府出台了一系列鼓励半导体产业发展的政策。例如，国家集成电路产业投资基金（大基金）不断投入资金到半导体制造、设计等各个环节。通过政策引导和资金扶持，众多国内半导体企业得以在16/14nm工艺及其他制程上加大研发投入，逐步建立起自己的技术体系。
地方政府也积极响应，设立了各种半导体产业园区，为半导体企业提供土地、税收等优惠政策，吸引人才和企业集聚，形成产业集群效应，增强了中国半导体产业整体的抗风险能力和创新能力。
2. 企业自主创新
中国半导体企业不断加强自主创新能力。在16/14nm工艺受限的情况下，一些企业通过优化设计来提升芯片性能。例如，采用先进的架构设计、优化芯片的电路布局等方式，在不依赖更先进制程的情况下，提高芯片的运算速度、降低功耗等关键性能指标。
企业加大研发投入，在制程技术研发上不断探索。像中芯国际等企业，在14nm工艺的研发和量产方面取得了重要突破，并且通过持续的技术迭代，逐步提高良品率和产能，为国内半导体产业在这一工艺节点上奠定了坚实的基础。
3. 人才培养与引进
中国高度重视半导体领域的人才培养。国内众多高校设立了相关专业，如微电子学、集成电路设计等专业，并且不断优化课程设置，加强实践教学环节，为半导体产业源源不断地输送专业人才。
同时，积极引进海外高层次人才。通过优厚的待遇、良好的科研环境等吸引在国外从事半导体研发和制造的华人科学家及工程师回国发展，他们带回了先进的技术理念和经验，加速了中国半导体产业在16/14nm工艺及其他领域的技术突破和产业发展。
4. 国内市场需求优势
中国拥有庞大的国内市场需求，这为半导体产业发展提供了广阔的空间。在16/14nm工艺受限的情况下，国内企业仍然有机会在本土市场进行产品的试错和迭代。
国内众多的电子信息产业企业，如智能手机制造商、家电企业、汽车电子企业等对芯片有着大量的需求。这促使中国半导体企业与国内下游企业加强合作，共同研发，根据市场需求定制化开发芯片产品，从而推动中国半导体产业在逆境中不断发展壮大。
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