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xinwen.mobi 发表于 昨天 22:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

以下是中国企业在全球芯片行业竞争加剧背景下的破局方向:

一、技术研发
1. 加大基础研究投入
   构建自主技术体系
     资深人士指出,中国企业应加大在芯片基础科学领域如半导体物理、材料科学等方面的研究投入。例如,高校和科研机构可与企业联合建立实验室,深入探究芯片制造的底层原理,为开发高性能芯片奠定理论基础。像中国科学院等科研单位在半导体基础研究方面有着丰富的人才和设备资源,企业可与之合作开展项目,逐步构建从基础理论到应用技术的自主技术体系。
   突破高端芯片技术瓶颈
     针对目前中国在高端芯片设计和制造技术方面相对薄弱的情况,业内人士强调要集中力量进行攻关。例如,在极紫外光刻(EUV)技术方面,虽然面临国外技术封锁,但企业可以通过自主研发、国际合作等多种方式探索替代技术或逐步实现技术突破。中芯国际等国内芯片制造企业一直在努力提升自身的芯片制造工艺水平,从14纳米到更先进的制程不断探索,通过持续投入研发资金,吸引高端人才,有望在高端芯片制造技术上取得进展。
2. 加强知识产权保护与利用
   保护自主研发成果
     企业在芯片技术研发过程中要重视知识产权保护。资深人士建议,建立完善的知识产权管理体系,对新的芯片设计架构、制造工艺等创新成果及时申请专利。例如,一些国内新兴的芯片设计企业在开发出具有独特性能的AI芯片设计方案后,应通过法律手段确保自身的知识产权权益,防止被国外竞争对手抄袭或侵权,从而在全球芯片竞争中占据有利的知识产权地位。
   利用国际知识产权资源
     同时,中国企业也应学会合理利用国际知识产权资源。在符合国际规则的前提下,通过专利交叉授权等方式获取国外先进的芯片技术。例如,一些国内企业可以与拥有先进芯片技术专利的国外企业进行合作谈判,以自身的优势技术或市场份额为筹码,达成专利共享协议,加速自身技术发展并拓展国际市场。

二、人才战略
1. 培养本土芯片人才
   完善教育体系
     业内人士呼吁从教育源头抓起,完善芯片相关专业的教育体系。在高校中增加半导体相关专业的招生规模,优化课程设置,加强实践教学环节。例如,清华大学、北京大学等高校已经开设了先进的半导体专业课程,并且与企业合作建立实习基地,让学生能够在学习理论知识的同时,有机会参与实际的芯片研发和生产项目,为芯片行业输送更多高素质的专业人才。
   开展职业技能培训
     除了高校教育,还应重视职业技能培训。针对芯片制造环节中对熟练技术工人的需求,建立专门的职业培训学校或机构。例如,在芯片制造产业集中的地区,如上海张江、江苏苏州等地,可以根据当地企业的需求,开展芯片制造工艺、设备操作与维护等方面的职业技能培训,提高芯片产业工人的整体素质,满足企业日益增长的生产需求。
2. 吸引海外高端人才
   优化人才引进政策
     中国企业需要进一步优化人才引进政策,吸引海外高端芯片人才回国或来华工作。政府和企业可以提供优厚的薪酬待遇、良好的科研环境和发展空间。例如,一些地方政府出台了专门针对海外高端人才的住房补贴、子女教育优惠等政策,企业也为高端人才提供独立的研发团队和充足的科研经费,吸引像尹志尧等在海外有丰富芯片研发经验的人才回国创业或加入国内企业,为中国芯片行业带来先进的技术理念和管理经验。

三、产业链协同
1. 加强国内产业链上下游合作
   整合资源优势
     中国芯片企业要加强产业链上下游的合作。在设计环节,芯片设计企业要与国内的IP(知识产权)核供应商、EDA(电子设计自动化)工具开发商密切合作。例如,华为海思等设计企业与国内的一些EDA企业合作,共同优化芯片设计流程,提高设计效率。在制造环节,芯片制造企业要与国内的半导体材料供应商、设备制造商协同发展。如中芯国际与国内的硅片制造商合作,提高硅片的供应质量和稳定性,降低对国外进口材料的依赖。
   建立产业联盟
     建立芯片产业联盟是实现产业链协同的有效方式。通过产业联盟,可以整合行业资源,制定统一的产业标准,推动技术共享和联合研发。例如,中国的一些地区已经成立了芯片产业联盟,联盟内的企业可以在技术研发、市场推广、人才培养等方面进行合作,提高整个产业链的竞争力。
2. 拓展国际产业链合作空间
   积极参与国际标准制定
     中国企业应积极参与国际芯片行业标准的制定。在国际芯片标准组织中发挥更大的作用,通过参与标准制定,提高中国芯片企业在国际市场的话语权。例如,在5G通信芯片标准制定过程中,中国企业积极贡献自己的技术方案和经验,使中国的5G芯片技术能够更好地与国际标准接轨,有利于中国芯片产品在全球市场的推广。
   开展国际产能合作
     在全球芯片产能布局方面,中国企业可以开展国际产能合作。与国外企业在芯片制造、封装测试等环节进行合作。例如,与东南亚一些国家的芯片封装测试企业合作,利用当地的成本优势和劳动力资源,扩大芯片的封装测试产能,同时也可以将中国的先进芯片制造技术和管理经验输出到国外,实现互利共赢。

四、政策支持与市场培育
1. 争取政策持续支持
   产业政策扶持
     企业希望政府能够持续出台相关的产业扶持政策。例如,在芯片产业的税收优惠方面,继续给予芯片企业研发费用加计扣除、减免企业所得税等优惠政策。在财政补贴方面,对芯片企业的重大技术研发项目、新建或扩建芯片生产线等给予专项资金补贴,降低企业的研发和生产成本,提高企业的竞争力。
   引导金融资源投入
     政府应引导金融资源向芯片产业倾斜。鼓励银行等金融机构为芯片企业提供低息贷款、融资担保等金融服务。同时,发展风险投资、产业基金等多种金融工具,为芯片企业特别是一些中小创新型芯片企业提供充足的资金支持。例如,国家集成电路产业投资基金已经在推动中国芯片企业发展方面发挥了重要作用,未来可以进一步扩大基金规模,优化投资方向。
2. 培育国内芯片市场需求
   推动国产芯片应用
     政府和企业要共同努力推动国产芯片在国内市场的应用。在一些政府主导的项目中,优先选用国产芯片产品。例如,在智慧城市建设、国家电网等项目中,鼓励使用满足性能要求的国产芯片,为国产芯片提供应用场景和市场检验机会,通过实际应用不断改进芯片产品的性能和质量。
   引导消费市场观念
     在消费市场方面,要引导消费者对国产芯片产品的信心。通过宣传国产芯片的技术进步和质量提升,改变消费者对国产芯片的固有印象。例如,在手机、电脑等消费电子产品领域,一些国内品牌已经开始使用国产芯片,企业可以加强产品宣传,让消费者了解国产芯片的优势,逐步扩大国产芯片在消费市场的份额。
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