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英特尔实现3D先进封装大规模量产

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www.xinwen.mobi 发表于 2024-1-26 02:01:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

英特尔公司宣布，其3D先进封装技术已经实现了大规模量产。这种技术被称为“EMIB”，全名是“嵌入式多芯片互连桥”（Embedded Multi-die Interconnect Bridge），它能够让芯片制造商在单个产品中集成更多的芯片，从而提高性能和效率。

EMIB技术是英特尔在封装技术领域的创新之一。传统的封装技术只能在一个平面上安装芯片，而EMIB技术则可以在垂直方向上安装芯片，这样可以在更小的空间内集成更多的芯片。

英特尔的EMIB技术已经在多个产品中得到了应用，包括英特尔的Kaby Lake-G处理器和英特尔的Tiger Lake处理器。这些产品的性能和效率都得到了显著的提升。

英特尔表示，EMIB技术的量产标志着英特尔在封装技术领域的领导地位。英特尔将继续在封装技术领域进行创新，以推动计算技术的发展。

此外，英特尔还宣布了其新的封装技术“Foveros”，这种技术可以实现3D堆叠芯片，从而进一步提高集成度。Foveros技术预计将在未来几年内实现大规模量产。
技术, 英特尔, 芯片, 封装, EMIB

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