亿封智芯项目签约仪式圆满完成，亿道信息半导体布局迈出关键一步
罗湖投控、亿道信息与华封科技强强联手，共同按下国产先进封装发展的“加速键”。
2025年11月21日，深圳罗湖，一场以“芯聚亿封·共创未来”为主题的亿封智芯先进封装项目签约仪式隆重举行。
这标志着由罗湖投控、亿道信息及华封科技共同发起的深圳市亿封智芯封装科技有限公司正式启航，在半导体产业生态布局上迈出战略性一步。
01 强强联手：瞄准先进封装新赛道
半导体产业格局正经历深度调整，先进封装技术已成为驱动产业发展的核心引擎。
亿封智芯项目的落地，是政企协同推动产业升级的标杆。
项目汇聚了政府支撑、终端企业与设备厂商三方优势资源，形成了完整的产业链协同创新格局。
罗湖区政府代表在签约仪式上表示，将充分发挥政府引导作用，整合辖区产业资源，为项目提供全方位服务保障，助力企业快速实现产能落地与技术转化。
02 技术布局：聚焦2.5D和3D封装前沿
亿封智芯项目将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术。
这些技术致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新。
项目旨在解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。
通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，项目将有力助推罗湖区“三力三区”建设，聚力打造战新产业集聚新引擎。
03 战略意义：后摩尔时代的必然选择
海通国际首席分析师张晓飞在签约仪式上指出，进入后摩尔时代，仅依赖制程工艺迭代推进器件持续微缩在成本与经济性上已面临显著瓶颈。
由先进封装驱动的“超越摩尔” 成为提升系统性能及微系统集成度的必然路径。
其中，板级封装依托成本、效率与散热优势，可与消费电子轻薄化、小型化趋势深度耦合。
随着AI时代算力、能效及形态创新需求的提升，相关先进封装技术预计将迎来广阔发展空间。
04 企业视角：完善AI生态布局的关键落子
对亿道信息而言，此次签约是其AI生态布局的关键落子。
亿道信息、亿封智芯董事长张治宇表示，随着AI技术的快速发展与场景落地，具身智能、XR设备等终端产品正催生“新需求”。
而先进封装正是破解终端痛点的核心路径。
作为研发设计驱动的智能终端解决方案提供商，亿道信息已构建多元产品矩阵，涵盖消费级电脑平板、加固行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品。
2025年前三季度，亿道信息营收同比增长24.23%，经营质量稳步提升。
05 技术支撑：华封科技发布V2.0战略
作为项目重要参与方，华封科技在签约仪式上正式发布了V2.0战略。
华封科技联合创始人、董事长兼CEO王宏波表示，自2025年第四季度起，公司将进一步拓展服务能力，正式推出先进封装整线解决方案。
该方案将同时精准赋能传统PCB组装厂，覆盖系统设计、工艺组合到设备部署与维护全流程。
王宏波强调，作为全球领先的先进封装解决方案提供商，公司始终致力于为全球电子产品制造商与创新者提供跨代际的先进封装设备与系统级解决方案。
06 产业展望：补链强链打造集群效应
亿封智芯项目的落户，是罗湖精准布局战略性新兴产业、完善半导体产业生态的关键举措。
近年来，罗湖持续聚焦战新产业培育，不断优化营商环境，积极搭建政企合作平台。
此次联合半导体产业链上的龙头企业发起设立封装科技公司，将进一步补强辖区半导体产业链条。
华封科技V2.0战略的落地，不仅将提升企业自身竞争力，更将带动罗湖相关配套产业协同发展，形成具有竞争力的先进封装产业集群。
随着亿封智芯项目的稳步推进，罗湖区在半导体产业布局上迈出了战略性一步。
这个政企协同的标杆项目，不仅为亿道信息的“AI+”战略提供了坚实的底层技术支撑，也使得罗湖在AI驱动的产业变革中抢占先机。
先进封装产线的建设，对AI高性能计算及未来消费电子演进均具有战略意义。
未来，亿封智芯将深化技术创新与生态协同，在机器人、智能穿戴、AI终端等前沿领域释放技术价值。
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