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智驾“降温”,地平线等待破局

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xinwen.mobi 发表于 2025-5-24 21:29:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
在经历了去年一轮过快过热的发展后,智驾领域开始“降温”,从激进转为保守,安全成为当下最重要的智驾议题。地平线作为中国智驾领域的主流代表之一,面临着摆脱单纯芯片供应商身份、建立智驾品牌等挑战,正通过多种方式寻求破局。以下是具体介绍:智驾“降温”原因:    车企过度宣传:此前车企为竞争,对智驾功能过度宣传,给消费者造成不切实际的预期,而实际使用中智驾功能未达预期,引发信任危机。如车展前华为乾崑ADS4的宣传片因展示车主双手离开方向盘等场景,存活不足一天便撤下。    技术层面问题:智驾系统存在过度依赖高精地图、测试覆盖面窄、数据积累不足、系统冗余设计不够等问题,导致其在实际应用中安全性和可靠性受到质疑,影响了行业发展。地平线面临的挑战:    品牌认知度不足:地平线虽有“每三台智能汽车,就有一台搭载”的成绩,但在C端市场认知度不高。其硬件光芒掩盖了软件能力,常被视为单纯的芯片供应商,不像华为等品牌能在消费者心中建立起强大的智驾品牌形象,难以反哺车企销量提升。    安全故事待完善:当下智驾领域安全至关重要,地平线虽有算法研发能力,如2023年CVPR上自动驾驶端到端大模型UniAD的论文获全场最佳等,但仍需向市场和用户讲出更具说服力的安全“故事”,证明其智驾系统的安全性和可靠性。    行业标准制定竞争大:智驾行业正从L2向L3时代跨越,法规层面对各级别智驾定义标准模糊,地平线希望制定一套可复用、有清晰标准的行业智驾准则,以确立其在行业中的地位。但华为在技术研发创新和生态建设合作方面实力强大,也在积极主导制定行业标准,地平线面临巨大竞争压力。地平线的破局策略:    强调芯片性能迭代:地平线创始人余凯表示拒绝卷入价格战,而是通过芯片性能迭代提升单车价值。其即将量产的征程6P芯片是重要依托,该芯片搭载的“弹夹系统”可实现算力灵活配置,单颗芯片可支撑15万级车型基础智驾功能,双芯片组合能满足高端车型全场景需求。    推动软件技术发展:推出HSD(Horizon SuperDrive)系统,这是国内首个实现软硬深度协同的L2城区辅助驾驶方案。其通过“一段式端到端”架构,重构感知决策链路,使系统具备拟人化通行能力,还摆脱了对高精地图的依赖,预计2025年第三季度首款量产车型交付后,将率先在20万级市场普及城区智驾功能。    扩大开放生态合作:地平线与博世、电装等国际顶级供应商合作,通过“平台赋能”模式,将技术无缝对接全球市场,避免与车企直接竞争,同时降低成本。此外,其还与超40家车企(含中国前十大车企)建立合作,形成“芯片+算法+生态”的协同网络。    推动行业标准制定:地平线认为L3应是有清晰有限ODD边界的L4能力加上L2全场景辅助驾驶。计划通过海量的L2部署,采集、训练和验证数据,加上必要冗余,来定义清晰的ODD边界,进而制定行业标准,为智驾行业向L3时代发展提供规范,提升自身在行业中的影响力。
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