英特尔建厂计划屡屡受挫，主要存在以下一些问题：
一、成本因素
1. 建设成本
原材料和设备价格波动
在全球范围内，建筑材料（如钢材、水泥等）以及半导体制造设备的价格存在较大波动。例如，半导体制造所需的高端光刻机等设备不仅价格昂贵，而且供应有限。由于国际贸易摩擦、疫情等因素影响，设备的运输成本和采购周期也难以准确控制，使得建厂的预算不断增加。
土地与基础设施建设成本
英特尔选择建厂的地点，如美国本土和欧洲部分地区，土地获取成本相对较高。同时，为了满足半导体制造对电力、水资源以及特殊气体供应等严格要求，需要投入巨额资金用于配套基础设施建设。在美国一些地区，由于土地开发限制、环保要求以及地方政策等因素，土地使用和基础设施改造的成本可能远超预期。
2. 运营成本
人力成本
英特尔在一些发达国家建厂，如美国，面临着较高的人力成本。半导体制造需要大量的高技能工程师和技术工人，美国本土相关人才的薪酬水平较高。而且，在新兴的半导体制造技术领域，还需要投入大量资源用于员工培训，这进一步增加了人力成本。
能源成本
半导体制造是能源密集型产业。在欧洲，虽然有一些吸引英特尔建厂的政策，但欧洲的能源价格近年来波动剧烈，尤其是在能源危机期间，天然气等能源价格大幅上涨。即使有政府补贴等优惠政策，长期的能源成本不确定性仍然是英特尔需要考虑的风险因素。
二、技术挑战
1. 先进制程技术研发
摩尔定律逼近极限
随着半导体技术不断发展，摩尔定律逐渐逼近极限。英特尔在追求更先进的制程技术（如3纳米及以下制程）方面面临巨大挑战。开发这些制程技术需要克服物理极限带来的技术难题，例如晶体管漏电、散热等问题。英特尔在研发过程中，可能会遇到技术瓶颈，导致研发进度延迟，从而影响建厂计划。
与竞争对手的技术竞赛
在半导体行业，英特尔面临着来自台积电、三星等竞争对手的激烈竞争。台积电和三星在先进制程技术研发方面进展迅速，已经在7纳米、5纳米甚至更先进制程上实现了大规模量产。英特尔要想在新建厂中采用具有竞争力的技术，就需要不断投入巨额研发资金，并且要在技术突破速度上跟上竞争对手的步伐，否则新厂生产的产品在市场上可能缺乏竞争力。
2. 技术整合与量产
复杂工艺整合
半导体制造涉及到众多复杂的工艺步骤，从芯片设计到晶圆制造再到封装测试，每个环节都需要精确的技术整合。英特尔在新厂建设过程中，需要确保不同工艺环节之间的兼容性和协同性。例如，将新研发的光刻技术与蚀刻、沉积等工艺完美结合并非易事，任何一个环节出现问题都可能导致整个生产流程的失败，影响产品良率和量产计划。
提高量产良率
在新制程技术的量产初期，往往会面临良率较低的问题。英特尔新厂要想实现盈利，必须尽快提高产品良率。然而，由于新技术的复杂性，从实验室研发到大规模量产的转化过程中，可能会出现各种意外情况，如材料特性变化、工艺参数不稳定等，导致产品良率低于预期，增加生产成本并影响产品上市时间。
三、地缘政治因素
1. 贸易政策与关税
中美贸易摩擦
美国和中国之间的贸易摩擦对英特尔的全球布局产生了重大影响。英特尔作为一家跨国企业，在中国有庞大的市场和产业链上下游合作关系。美国政府对中国加征关税以及实施出口管制措施，限制了英特尔在中国市场的业务发展，同时也影响了其全球产业链布局。例如，英特尔在中国的一些生产基地可能面临零部件供应成本上升、产品销售受阻等问题，这使得英特尔在考虑新厂建设时需要重新权衡全球布局战略。
欧美贸易关系
在欧洲建厂时，英特尔也需要考虑欧美之间的贸易政策。虽然欧美之间存在一定的贸易同盟关系，但在半导体产业补贴、贸易规则制定等方面也存在分歧。例如，欧洲一些国家为了保护本国产业，可能会对英特尔产品的进口、市场准入等设置一定的条件，这增加了英特尔在欧洲建厂的市场风险。
2. 政府干预与补贴政策
美国政府政策的不确定性
美国政府一方面鼓励本土半导体制造产业发展，通过《芯片与科学法案》等提供补贴，但同时也对企业进行各种干预。英特尔在申请补贴过程中，需要满足美国政府提出的一系列要求，如限制在中国等特定国家的投资、提高本土产能比例等。这些要求可能与英特尔的全球商业战略不完全相符，而且补贴政策的具体执行细则和资金发放的不确定性，也使得英特尔的建厂计划受到影响。
欧洲补贴的竞争与附加条件
欧洲各国为吸引英特尔建厂纷纷提供补贴，但这些补贴往往伴随着一些附加条件。例如，英特尔需要在当地创造一定数量的就业岗位、与当地企业建立特定的合作关系等。而且不同欧洲国家之间在补贴竞争中可能存在协调困难的情况，英特尔需要在不同国家的补贴政策中进行权衡，这也增加了建厂决策的复杂性。
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