英特尔建厂计划屡屡受挫可能有以下多种原因：
一、宏观经济环境因素
1. 市场需求波动
在全球范围内，半导体市场需求存在较大的周期性波动。例如，消费电子市场（如智能手机、个人电脑等）是芯片的主要应用领域之一。近年来，由于全球经济增长的不确定性，消费者对这些产品的需求不稳定。当需求疲软时，如在全球经济增速放缓期间，智能手机出货量下降，个人电脑更新换代周期变长，这就使得英特尔对新工厂产能的预期变得保守。
数据中心市场也面临类似情况。虽然云计算的发展一直在推动数据中心对芯片的需求，但企业在宏观经济压力下可能会削减数据中心的建设和升级预算，从而影响英特尔芯片的销售前景，进而使英特尔重新评估新厂建设计划。
2. 通货膨胀压力
美国国内的高通货膨胀率对英特尔的建厂计划产生了显著影响。建设新的制造工厂需要投入大量资金用于购买设备、原材料和雇佣劳动力。通货膨胀导致建筑材料（如钢铁、水泥等）价格上涨，设备采购成本增加，例如高端的半导体制造设备价格可能因为通货膨胀和供应链问题而进一步攀升。
同时，为了吸引和留住员工，英特尔不得不提高工资和福利待遇，这也增加了人力成本。整体建设成本大幅超出预算，使得英特尔在财务上更加谨慎，不得不推迟建厂计划以重新规划资金安排。
二、供应链相关因素
1. 原材料供应瓶颈
半导体制造需要多种特殊的原材料，如硅片、稀有金属（如镓、铟等）等。全球范围内，这些原材料的供应存在一定的瓶颈。例如，硅片的供应受到硅材料提纯技术、生产能力以及一些不可预见的生产事故影响。
俄乌冲突也对某些原材料供应造成冲击，乌克兰是一些稀有气体（如氖气等）的重要生产地，这些气体是芯片制造光刻环节所必需的，供应短缺或价格波动使得英特尔在新厂建设时要考虑原材料供应的稳定性问题，从而影响建厂进度。
2. 设备供应延迟
半导体制造设备的供应依赖于少数几家大型设备制造商，如荷兰的阿斯麦（ASML）等。这些设备制造商自身也面临着生产能力、零部件供应等多方面的挑战。
高端光刻机等关键设备的订单积压严重，交货期延长。英特尔新厂的建设需要大量的先进设备来确保生产工艺的先进性，设备供应的延迟直接导致工厂建设无法按原计划进行，需要推迟时间表以等待设备到位。
三、技术挑战因素
1. 制程工艺研发难度
随着芯片制程不断向更先进的节点（如7纳米以下）发展，技术研发难度呈指数级上升。英特尔在与台积电等竞争对手竞争过程中，在制程工艺的研发和量产方面面临挑战。
例如，英特尔在7纳米制程工艺的研发过程中遇到了技术瓶颈，导致产品推出延迟。新工厂的建设往往是为了生产更先进制程的芯片，如果在技术上还未完全成熟就盲目建设工厂，可能会导致新厂生产效率低下或者产品良品率不高，所以英特尔需要更多时间来攻克技术难题后再推进建厂计划。
2. 技术人才短缺
半导体制造是一个高度技术密集型的行业，需要大量的专业技术人才，包括芯片设计工程师、制程工程师、设备维护工程师等。在美国，尽管有一些高校培养相关人才，但人才的供应仍然无法满足英特尔等企业的快速扩张需求。
同时，与其他行业（如互联网科技企业）相比，半导体制造企业在吸引人才方面可能面临竞争压力。英特尔在新厂建设时需要考虑是否有足够的人才来运营新的工厂，技术人才短缺可能导致建厂计划受阻或推迟。
四、地缘政治因素
1. 政府补贴政策的不确定性
英特尔在美国建厂在一定程度上依赖于政府的补贴政策。美国政府虽然有鼓励本土半导体产业发展的意向，但补贴政策的具体细则、发放时间和金额存在很大的不确定性。
例如，政府可能会在补贴附加一些条件，如就业指标、技术研发方向等要求。英特尔需要与政府进行多轮的谈判和协商，在补贴政策未明确之前，英特尔可能会谨慎对待新厂建设，以免承担过多的财务风险。
2. 全球贸易摩擦影响
美国与其他国家（如中国）之间的贸易摩擦对英特尔的业务产生了广泛影响。中国是全球最大的半导体市场之一，贸易限制可能会影响英特尔在中国的市场份额和业务布局。
如果英特尔在中国的业务受到较大冲击，其全球的产能规划和新厂建设计划都需要重新调整。此外，贸易摩擦还可能影响英特尔的全球供应链布局，使其在全球范围内重新评估新厂建设的地点、规模和时间表等。
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